New entity, Exxelia Magnetics

Exxelia announces the fusion of its two companies, Exxelia Microspire and Exxelia N’Ergy, to create a single company Exxelia Magnetics.


This is an internal merger of two innovative, professional and complementary companies both designer and manufacturer of high-end would magnetic components, which have a history of successfully working together for a year.

Exxelia Magnetics will have greater scale, breadth and capabilities to compete more effectively in the global marketplace.

Exxelia Microspire

Microspire was founded in 1978 and became part of Exxelia Group in 2008.

Exxelia Microspire has been designing, developing and manufacturing wound components for over 35 years: transformers and inductors, electro-magnets, rotors and stators.

Exxelia Microspire has several manufacturing sites, notably newly located low production cost facilities offering competitive solutions.

Exxelia Microspire’s know-how includes standard winding technologies: linear (in RM, ETD, EP, EFD, ER, EQ and other formats) and toroid. For harsh environment applications with shock, vibration, and high temperature issues, Microspire offers innovative specific technologies including SESI, TT and CCM.

Exxelia Microspire’s qualified technologies, clearly defined design rules and industrial organization provide the platform on which it is able to offer its customers optimal solutions.

Exxelia N'Ergy

Exxelia N’Ergy (ex N’Ergy) was acquired in 2015 by Exxelia Group.  Exxelia N’Ergy designs and manufactures passive specific electromagnetic components in small and medium range:

Transformers,
Chokes,
Sensors (tachometer, gyros, …),
Electromagnets.

Publié le 07 Jun 2016 par Marion Van de Graaf

CUBISIC HTLP : Exxelia étoffe sa gamme de condensateurs aluminium électrolytique de faible hauteur

  7 juin 2022 – Paris, France - Exxelia, fabricant mondial de composants passifs complexes et de sous-systèmes dédiés aux environnements sévères, étoffe sa gamme de condensateurs CUBISIC, avec une version HTLP (High Temperature Low Profile). Ce CUBISIC HTLP offre, dans un packaging rectangulaire de faible épaisseur, la plus haute densité énergétique de condensateurs de sa catégorie, combiné à une tenue en température élevée (-55° → +125°C).   CUBISIC HTLP, la nouvelle gamme de condensateur rectangulaire qui change la donne La nouvelle gamme de CUBISIC HTLP par Exxelia sort clairement du lot ! Pourquoi ?  Elle offre jusqu’à 60% de plus de capacité que tous les autres condensateurs rectangulaires du marché, dans un même volume, tout en ayant une durée de vie de 5 000 heures. Couvrant une plage de température de -55° → +125°C, le CUBISIC HTLP est conçu pour offrir d’excellentes performances en températures extrêmes, compatible des applications militaires et aéronautiques les plus sévères.    Les ingénieurs se confrontant à des exigences de conception complexes et recherchant un produit facilement intégrable gagneront en encombrement et en fiabilité grâce à l’utilisation de matériaux améliorés et entièrement conformes à la norme REACH. Le CUBISIC HTLP résiste à des vibrations de 20g et est qualifié à basse pression, le rendant résistant jusqu’à 92,000 pieds d’altitude. Il est parfaitement adapté pour une intégration dans les cockpits, les actionneurs et pour la génération d’énergie des avions commerciaux et militaires ainsi que dans les radars et systèmes laser.   CARACTÉRISTIQUES TECHNIQUES : Capacité de 140μF à 58 000μF Tension de 7,5V à 350V Durée de vie de 5 000 heures à 125°C Température de fonctionnement -55°C à +125°C 20g en vibrations et 92,000 pieds d’altitude  Versions RoHS disponibles